Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок (пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ и т.д.)
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
No-spat: Нет
Rinseable with water: Нет
Suitable for lead: Нет
Suitable for new zinc: Нет
Suitable for old zinc: Нет
With brush: Нет
Бренд: REXANT
Исполнение: Paste
Коррозионностойкие: Нет
Объем: 12
Подходит для алюминия: Нет
Подходит для меди: Да
Подходит для нержавеющей стали: Нет
Подходит для питьевой воды: Нет
Способ упаковки: Катридж с дозирующей иглой
